中信建投以为，跟着单颗 AI 芯片功率毁坏1000W大关，传统的电力架构已靠近物理限。为了复古昔日 GW 别的算力需求，数据中心电源正处于从沟通向 800V 压直流（HVDC）转型的临界点。这不单是是电压等的提高晋中铁皮保温工程，而是场波及架构重构的供应链立异。

1月15日，中信建投在新答复中指出，投资者应当关心这场变革中价值量采集、技巧壁垒的法式，尤其是好像提供 800V 电源主机（PSU/HVDC/SST）、以及为惩办直流灭弧穷困而不行少的固态断路器和三代半体（SiC/GaN）等中枢增量部件。关于投资者而言，这不仅是技巧迭代，是真金白银的产业红利从头分派。

物理限箝制架构重构：从“可乐瓶”到“口红”的瘦身立异

中信建投指出了运转这场电源立异的根底原能源：算力密度的指数增长。

跟着以英伟达 Blackwell B200 为代表的芯片单体功率毁坏 1000W，以及昔日 Rubin 架构可能的进步提高，单机柜功率正在向 MW（兆瓦）迈进。答复分析以为，现存的 415V 沟通供电体系在靠近如斯的功率密度时已显过劲不从心。

答复援用了具冲击力的数据对比来求教升 800V 的要：在传输 500kW 功率时，淌若沿用传统的 50V 电压等，所需的铜母线直径将达到惊东说念主的 56mm，粗细堪比个可乐瓶晋中铁皮保温工程，这在寸土寸金的干事器机柜中是不行吸收的。关连词，旦将电压提高至±400V（即 800V 系统），线径将骤降至 14mm，仅荒谬于支口红的粗细。

答复以为，这种物理层面的宽敞势，使得压化、直流化不再是个可选项，而是数据中心发展的然向。通过 800V 直流供电，不仅大幅减少了铜材使用，简化了供电结构，使得传输大功率成为可能。

英伟达白皮书定调：Sidecar 边柜与 SST 的终旅途

答复入解读了英伟达发布的 800V 供电白皮书，以为这为行业诞生了明晰的演进旅途。英伟达野心的阶梯图露出，供电案将阅历从“沟通”到“800V 直流（过渡）”，再到“800V 直流（Sidecar 案）”，终演进至“固态变压器（SST）”的终形态。

特等值得在意的是“电源外置”这趋势。跟着功率飙升晋中铁皮保温工程，铁皮保温电源模块占用的机架空间越来越大。淌若不竭选定传统案，电源将挤占近半的机柜空间，致计较算力密度下跌。

联系人：何经理

因此，英伟达和 OCP（绽开计较步地）齐倾向于将电源立出来，形成所谓的 Sidecar（边柜）案。答复分析，这种架构变革成功催生了全新的硬件需求：HVDC 主机和 SST（固态变压器）。尤其是 SST，被答复视为终供电案，它能将电网的中压沟通电步直降为 800V 直流，固然现在技巧尚在试点，但其从简变压器、提高率的后劲宽敞。

硬件升的红利：30kW 模块与固态断路器的崛起

在具体的硬件层面，中信建投答复强调了 PSU（电源供应单位）功率密度的跳动式升。为了适配 800V 架构，PSU 单体功率正从现在的 3kW/5.5kW 向 30kW 别演进。这进程地面提高了技巧壁垒和价值量，因为要在体积受限的情况下竣事如斯的功率调度，须多数选定 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）等三代宽禁带半体器件。

此外，答复特等请示了个关键的新增增量法式：固态断路器。由于直流电莫得过点，传统机械开关在割断压直流时会产生难以灭火的电弧，酿成大的安全隐患。

英伟达在 800V 白皮书中明确建议使用固态断路器进行保护，应用半体器件竣事微秒的快速关断和弧分断。答复以为，这是支吾 HVDC 直流电难以开断问题的佳选拔，亦然昔日数据中快慰整体系中的刚需组件。

投资风向标：锁定壁垒与中枢增量

基于上述产业逻辑，中信建投答复建议投资者精细追踪符 800V 压化、直流化趋势的成见。

答复以为，投资契机主要采集在四大向：先是价值量采集、技巧门槛的 AIDC 电源主机法式，包括 PSU、HVDC 和 SST 斥地；其次是为惩办压直流痛点而生的中枢部件，特等是固态断路器、机柜 DC/DC 以及电子熔断器等新增法式；后是复古所有功率密度竣事的底层材料——三代半体（GaN、SiC）。

答复信托晋中铁皮保温工程，在这轮由 AI 算力运转的能源革射中，好像提供压直流惩办案的企业将获取权贵的阿尔法收益。

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